台湾封装制成工程师 招3人
年薪:30-40万
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3-8年
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本科及以上 统招
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25-40岁
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性别：不限
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工作地: 台湾
平均反馈 3.1天
推荐中 0 面试中 0 offer 0
80000
.00
总服务费约
最终赏金会根据成约候选年薪及悬赏方式，按猎头所在等级的分成比例扣除第三方2%服务费。
计算公式=最终成约总佣金 ÷ 1.06（增值税）× 会员等级对应的分成比例 × 98%（第三方服务费）
1天前更新
职位状态：非常紧急，重点关注
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岗位职责
岗位职责
1、具备3年以上光模块产品的COC、COB封装工艺经验；
2、能够熟练掌握固晶、引线键合、测试等核心环节的制程工艺技术；
3、要求从台湾对标公司出身的台湾人，雇佣方是新加坡公司，归属也是新加坡公司；（具体台湾候选的劳健保和工资发放咨询项目经理）
优先从以下公司选取：联钧光电、光圣、台湾AOI、台湾索尔斯、华星光通、鸿胜（FIT）、前鼎等。在台湾办公，一半时间支持徐州、槟城，泰国等。
以下内容由HR发布
企业在招
台湾光通信产品经理
年薪:35-60万
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5-8年
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硕士及以上
工作地:台湾
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招3人
120000.00
总赏金约
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