岗位职责：

1. 负责面板行业模组端（Module）大客户的开发与维护，完成公司下达的年度销售业绩指标。紧跟行业前沿技术趋势，负责拓展面板级封装（FOPLP）及Mini/Micro-LED芯片键合（如COG/COP工艺）等新兴应用领域的客户，推动DAF、ACF等先进封装材料在新场景下的打样验证与量产导入。

2. 深度挖掘京东方、华星光电、惠科、天马等头部面板厂在模组段的业务需求，制定针对性的销售策略。

3. 主导模组端客户的商务谈判、招投标、合同签订及回款工作，把控销售全流程。

4. 协调公司内部技术、产品及供应链团队，精准对接客户模组厂的技术规格与交付要求，提升客户满意度。

5. 实时收集并分析面板显示行业的市场动态、竞品信息及模组技术发展趋势，为公司产品迭代提供市场依据。

任职要求：

1. 学历背景：大专及以上学历，电子、光电、材料、市场营销等相关专业优先。

2. 行业经验：5年以上显示面板行业销售经验，必须具备直接对接大面板厂模组端（Module）的业务经验，熟悉模组制程工艺及供应链体系。熟悉先进封装技术路线，了解面板级封装（FOPLP）、Mini/Micro-LED芯片键合工艺及相关材料（如ACF、DAF、底部填充胶等）者优先考虑。

3. 客户资源：具备半导体封装或新型显示模组厂工艺、研发对接经验者优先，能够快速理解并转化客户在先进封装领域的复杂技术需求。自带头部面板厂（如BOE、CSOT、HKC等）模组厂关键决策人（采购/研发/工程）人脉资源者优先考虑。

4. 业务能力：具备优秀的商务谈判技巧和项目运作能力，熟悉大客户的招投标流程及供应商导入机制。

5. 综合素质：抗压能力强，适应快节奏工作及短期出差；具备良好的跨部门沟通协作能力和敏锐的市场洞察力。