岗位职责:
1. 产线升级与技术改造:主导现有硅部件(如硅环、硅舟、硅电极等)生产线的工艺升级与扩产改造,解决量产过程中的良率瓶颈与成本痛点,提升自动化与智能化水平。
2. 前沿技术探索与攻关:针对先进制程(如12英寸及以上、3D-NAND等)需求,开展新型硅部件及高纯硅材料的前沿技术研发,突破关键工艺壁垒。
3. 产品与工艺开发:负责新产品从研发、中试到量产导入的全流程管理,制定并优化核心工艺配方与作业指导书。
4. 技术体系建设:建立和完善硅部件生产的技术标准与缺陷分析体系,主导重大技术异常攻关,指导并培养内部技术团队。
任职要求:
1. 学历专业:本科及以上学历,半导体材料、微电子、材料物理等相关专业。硕士、博士学历优先。
2. 经验要求:8年以上半导体硅部件/硅材料研发及生产经验,具备产线升级或新工艺量产导入的成功案例。
3. 专业技能:精通硅部件精密加工、熔接或表面处理工艺,具备极强的数据分析与缺陷排查能力。
4. 综合素质:具备优秀的技术统筹能力与跨部门协作精神,能独立主导前沿技术预研项目。
年薪:60-85万
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5年以上
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本科及以上
工作地:杭州市
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招1人
我是猎头
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