1、岗位职责: 1）管理公司内部芯片和封装产品新型号的设计开发过程，负责新产品的定义、测试表征、可靠性验证，负责为新产品制定规格书和生产环节的控制计划 2）对于客户委托的技术合作专案， 负责和客户协商制定开发计划和管理关键时间节点，负责合作过程中的技术事宜， 定期与客户会议沟通和提供总结报告。3）设计与搭建测试平台：根据芯片特性（如光电特性、功率、波长等），整合公司资源并设计并搭建高精度的芯片级和模块级实验测试系统;4）负责激光芯片和封装器件的性能测试、数据分析与失效分析，为芯片设计改进、工艺优化和质量控制提供核心数据支撑

2、任职资格:1）全日制硕士及以上学历，光学、电子信息工程、微电子等相关专业;2）熟悉半导体物理和激光器原理。有半导体和LED相关工作经验。有测试相关工作经验，熟悉相关测试仪器操作，如示波器、光谱仪、功率计、半导体参数测试仪、各种电流源的使用等。动手能力强，对封装测试及测试平台的搭建比较熟悉。3） 英文读写、口语熟练，能够与国外客户有效交流。4） 思维缜密，逻辑性强，乐观开朗，具备团队合作能力3、工作经验：1-3年或者是26届应届毕业生4、薪资待遇：11K-20K要求：专业要求必须是光学类专业、学校要求是985、211或者是双一流院校（长春理工大学优先）

工作地点:深圳