工作内容：

1.采用CMOS/SOI/SiGe等先进硅基工艺设计波束赋形芯片或射频收发芯片或低噪放，功放，开关，混频器，移相器等模块电路；2.主导整体芯片的规格定义，架构的规划，模块指标分解；3.负责芯片和高频版图的设计，负责无源电磁场仿真和整体后仿真，确保最终性能；4.与产品，应用，测试，销售等部门对接，支持微波毫米波芯片的封装，测试，量产以及客户技术问题解决；5.撰写设计报告、测试报告及数据手册等技术性文档。

任职要求：

1.985高校硕士以上学历，微电子、电路与系统、电子工程等专业；2.硕士8年以上，博士5年以上工作经验，具有雷达或通信领域复杂射频芯片成功大规模量产经历；3.熟练掌握射频集成电路设计、电磁场分析、半导体器件等基本理论；对CMOS，SOI或SiGe等主流硅基工艺的特性有深入理解；4.掌握业界主流的射频微波电路EDA设计工具的使用，能够快速熟练设计低噪声放大器，功率放大器，移相器等各类基本射频模块；5.具有各类芯片的实验室测试以及异常问题定位和失效分析能力，熟练操作频谱仪，信号源，矢量网络分析仪，功率计，微波探针台等仪表和设备；6.熟悉雷达或卫通通信系统架构，掌握产品的实际应用场景；7.具备基本的团队协作和人际交往能力；具有良好的职业道德操守和敬业精神；具备一定的抗压能力，有团队管理经验者优先。