1. 负责手机/智能终端产品（主板、射频、电源模组等）的PCBA Layout设计，使用Mentor Xpedition/PADS Professional完成从布局规划、约束驱动布线到生产文件生成的全流程工作。

2. 依据硬件与SI/PI设计规范，运用HyperLynx工具对关键高速信号链和电源网络进行仿真与优化，确保信号完整性、电源完整性及EMC性能达标。

3. 与硬件、射频、结构等部门紧密协作，利用设计工具和设计方法解决整机堆叠、散热、可制造性（DFM）及装配（DFA）带来的布局挑战。

4. 主导或参与Layout设计评审，输出精准的Gerber、装配图及工艺说明文件，并支持试产与量产中的相关技术问题分析与解决。

5. 研究并应用5G、高速接口、HDI工艺等新技术在Mentor设计平台上的最佳实现方法，持续提升设计质量与效率。

 

1. 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业，5年以上手机或消费类电子PCBA Layout经验。

精通Mentor Graphics（Siemens EDA）设计工具链，这是硬性要求：

    必需：熟练掌握 Xpedition Enterprise​ 或 PADS Professional​ 进行高密度板设计。

    必需：熟练使用 CES（约束编辑系统）​ 进行高效可靠的规则驱动设计。

    关键：具备使用 HyperLynx​ 进行SI/PI仿真分析并指导Layout优化的实战经验。

3. 具备在手机平台上实现高速电路（如LPDDR5/5x, UFS, PCIe, MIPI）、射频电路、电源完整性及EMC/EMI管控的完整项目经验与成功案例。

4. 深刻理解手机硬件架构、HDI工艺及SMT/PCB生产流程，能独立解决与Layout相关的工程与工艺问题。

具备优秀的责任心、沟通能力和团队协作精神，能适应快节奏的研发项目压力。