1. 独立负责智能手机等消费电子产品主板的PCB Layout设计，使用PADS（Professional/Standard）工具完成从原理图导入、布局规划、多层布线、设计规则检查到生产文件（Gerber、钢网文件、装配图）输出的全流程工作。

2. 依据硬件及SI/PI要求，运用PADS约束管理器精准设置并实施高速信号（如DDR、MIPI、HDMI）的布线规则，确保信号完整性。

3. 与硬件、射频、结构工程师密切协作，解决因空间、散热、电磁兼容（EMC）带来的布局挑战，保障设计可制造性。

4. 支持试产及量产，分析与PCB设计相关的生产、测试问题，并提供解决方案。

 

1. 教育背景：大专及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业。

2. 必备技能：

      3年以上消费电子产品PCB Layout实际项目经验。

       必须精通Mentor PADS系列设计工具，能熟练运用其进行高密度板（HDI）设计。

      熟悉高速数字电路、开关电源、模拟电路的Layout设计要点。

3. 关键能力：

      能独立完成至少一个复杂模块（如主板电源、CPU外围、音频编解码）的PCB设计。

      理解PCB制造（如阻抗控制、叠层结构）及SMT装配的基本工艺要求。

      具备良好的团队沟通能力和责任心。