一、岗位职责：
1.熟悉模拟器件的物理特性和工艺特性，熟悉模拟集成电路模块的工作原理；
2.根据产品定义要求，负责产品的系统架构设计，并完成从模块到全电路的设计、仿真、验证等工作，并指导版图工程师对关键部分的layout做优化；
3.负责相关的设计报告、项目文件、产品DS等的撰写和审核；
4.指导并参与应用工程师对产品进行系统应用测试验证和可靠性验证的工作，制定产品的CP/FT规范；

二、任职要求：
1．电子、通信、半导体类本科及以上学历，微电子专业优先。 高等数学、大学物理、模拟电子技术、半导体器体物理功底扎实。
2．具有电源类模拟芯片开发经验者优先，如LDO、DCDC、锂电充电、锂电保护、Power Switch等；
3．具有较强的学习能力和分析能力，有过复杂问题的分析和解决案例；
4．备具有良好的沟通能力和团队协作精神，有效地组织协调技术团队完成产品设计到量产的工作。
5．精通模拟IC各模块设计
6．熟悉信号与系统理论
7．了解自动控制原理
8．有独立完成项目经验
9．2年以上的模拟芯片设计经验；
10．熟悉BGR，OSC，OPA等电路的多种设计方法，具备其电路结构的分析能力，可以计算并推导相关公式；
11．对DCDC、充电管理、LED驱动或LDO芯片的系统架构有一定的了解，负责其中模块的参数仿真（前仿与后仿）及电路设计报告撰写；
12．可与版图工程师沟通版图设计需求；
13．可跟进流片后的实验室参数测试，并为测试人员提供相应的测试方法。