半导体工艺整合PIE

所在部门: 汇报对象:

下属人数: 工作地点:

月 薪:

职责业绩: 1、新厂建线,对产品进行跟踪作业,对PE/OP测量检验进行现场指导

2、新产品下线前进行Handbook的撰写、MES的准备(Flow的建立、EDC plan建立、Q-time设定等)以及日常对MES的维护

3、对inline数据的收集汇总分析,对出现的异常及时HL并改善

4、WAT/CP测试数据的处理分析

5、对现有文件、指导书的更新维护

半导体工艺整合pie)

月 薪:

职责业绩: 1、熟悉TSV12寸封装流程,对整个产线较为熟悉,对光刻制程有着较为深刻的了解。

2、对外对接客户,协调厂内资源,完成客户的各种需求(客户工程批验证等特殊处理),提高客户满意度,定期向客户输送异常/良率/良率提升/工艺改善等报告。

3、对内对接各部门(销售、计划、质量、IT、FA、工程、生产),协调厂内资源,维持量产产品稳定,提升产品良率。

4、完善厂内异常处理流程及文件,对SPC进行定期Review,对其中的问题点进行HL,对不达标的项目进行改善,对已达标的项目进行工艺提升。

5、完成12寸厂房从1W到1.5W的扩产,清晰的掌握所有机台的机况,并对新机作业产品所投可靠性的跟踪,对失效产品进行分析,直到机台RLS,并对客户输出机台RLS报告,完成ECN的签核。

6、对终端客户异常返die产品进行分析,调查,对内对外输出分析调查报告。