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简历详情

更新时间：2025-01-15

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                                        封装工艺开发经理                                    
                                

                                {{ direction }}
                            

                                36岁
                                /
                                男                                /
                                已婚                                /
                                本科                                /
                                13年经验
                            

                                电话：
                                13800138000

                                  
                                邮箱：
                                abcd@163.com

曾就职领域：半导体

目前居住地：无锡市

期望工作地：无锡市

目前年薪：12.00万元

期望年薪： 18.00万元

教育经历

工作经历

项目经历

教育经历

在校时间

2008-09 至 2012-06

专业

应用化学

就读学校

常熟理工统招本科

工作经历

任职时间

                                    2020-01-01 至 2025-01-01
                                
                                    职位名称职位名称
                                
任职公司

                                    任职公司任职公司
                                
任职描述

                                    任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任职描述任;

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工作经历

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            技术开发工程师                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责和业绩:

1.LGA分层改善 优化基板表面处理&烧结胶评估优化

Customer: All

2.SLP单层板工艺开发 去载板De-carrier，蚀刻etching

Customer: 全球著名ic厂商

4.光电陶瓷封装工艺开发 异性元件SMT，贴陶瓷盖lid attach，检漏等

Customer: 全球著名半导体公司

5.砷化镓背金芯片倒装工艺开发（GaAs FC）

Customer: 全球著名半导体公司

6.选择性背金芯片封装工艺开发

（烧结/半烧结银胶划胶、印刷评估；铜膏/锡膏/铟银锡膏评估；各项异性导电银胶评估；其他银胶评估）

Customer: 全球著名半导体公司

7.双面封装工艺开发 镭射打孔laser ablation，减薄grinding，BGA sputter等

Customer: 全球著名ic设计公司

8.高频陶瓷封装工艺开发

Customer: 全球著名半导体公司

9.十项国内专利，其中十项发明专利，两项实用新型专利。两项pct国际专利。（以上均为第一发明人）

任职时间

                                            2020-01-01 至 2025-01-01
                                        
                                            未融资                                        
任职公司

                                            任职公司任职公司
                                        
任职描述

                                            工作职责和业绩:

对需要分析的水，气，土采样，带回实验室使用专业设备进行分析检测，并提供相应分析报告

Customer: 大中小型企业及事业单位