工作职责:
1.入职研发部，负责手机3D前盖/后盖玻璃的表面处理工艺开发（喷涂/蚀刻/退镀）;新品打样及新工艺材料课题攻关验证与SOP/WI制作，客户苹果/华为/OPPO/VIVO/小米，基材为康宁GG系列和旭硝子AGC电子玻璃。
执掌油墨喷涂/清洗/蚀刻/退镀工艺开发维护，DOE验证关键参数，量化监控要点，稳定优化工艺，提升产品清洗洁净度，减少黄光光阻曝光显影纹理蚀刻缺失与油墨或电镀层退镀残留。 负责药剂酸碱退镀液及清洗剂二元化开发，导入易操作/维护，易处理的退镀液及洗剂。
2.氧化锆陶瓷后盖后道工序的丝印清洗真空镀膜（AS）的开发验证，导入水性油墨，优化清洗退镀工艺，确保镀膜后信赖性测试达标，耐摩擦测试达到5000+.
3. 苹果客户蓝宝石摄像头镜片清洗与真空镀膜的参数优化，提升镜头解析力良率至95%上。
个人技能:
熟悉材料，懂各表面处理原理及应用
清洗:
精通超声波、兆声波精密清洗，精通等离子（电晕）清洗，溶剂气象清洗，平板清洗蚀刻与抛光:
精通铝合金化学CP与电解ECP抛光，熟知玻璃酸洗蚀刻，会理论计算与实控腐蚀量退镀:
有退镀配方，具备各种镀层（电镀/真空镀）,各种喷涂油墨的多年实际操作案例经验，懂防护及相关政策法规。

工作职责:
1. 物料及制程监控，根据新产品的物料特性设计生产制程及污控流程，确保硬盘零部件材料清洁度（LPC,HPA,IC,NVR,FTIR,DHS Outgassing,Hydrocarbonresidue,etc..）与品质SPC可控，并使用6 Sigma系统工具分析与改善。
2. 新材料新技术技术开发与实施，提升产品清洁度，根据评估结果撰写新工艺评估报告并提交客户批准实施。
3. 处理客户及内部的品质问题投诉，FA及8D Report分析产品缺陷成因，给出改善行动及跟进落实改善效果并报告存档。
4. 客户验厂或Audit的接待与陪同，生产工艺现场讲解。
5. 负责工艺的控制与改善，清洗线运作排配，生产效率与产品品质汇报。
6. 工序工艺文件的制定并监督生产员工是否按文件要求执行。
7. 季度及年度产品品质改善计划的编写及相关改善项目进度跟进并定期向客户汇报改善情况。
8.污染控制与车间环境管理，监控分析净化车间（100/1K/10K/100K级）风速/温湿度/毛丝周报，监控非净化车间温湿度及抽排风速，确保达标EICC标准。每周Tiger team巡查Audit,并发出问题周报及整改ECD.
9. 推广新技术提高产线效率，降低报废，节能节水。
10. 产线清洗技术员日常工作安排与管理。
工作业绩:
1. 2012年8月Samsung客户投诉M8E Actuator产品洁净度不达标，暂停订单。后经过Team努力及我仔细分析，减少Touchup优化生产流程；DOE清洗参数，选择最佳清洗参数，改善了该产品的清洁度问题，不但满足客户的规格线，还以规格线为基础改善了40%的LPC从而为公司赢得了该产品每月800kpcs的生产订单。
2. 2013年2月Seagate
新产品DSP(磁碟分离器）异色/HPA持续投诉国外退货，内部出货艰难；产品属于装配铝合金基材高磷化镍表层，召集化学镀镍供应商比对验证，经团队分析探讨，DOE插针装配次序与化镍后处理参数，选择最佳参数并逐个锁定，最终显著改善了异色/HPA问题，持续改善后目前出货直通率90%上，且承接了客户总需求80%上的订单，是公司近2年盈利最高的产品。
3.2015年2月WD客户投诉塑胶产品HC有机物超规不给订单，经分析因塑胶Molding车间温差变化，操作人员有涂油脂等护肤产品，交叉污染了物料与磨具， 经评估数据分析后，制定WI,规范操作，对污染工装夹具拆模清洁。
改善首批出货客户，对比各供应商表现最优，得到客户高度认可。

工作职责:
2、根据需要达到的功能性/外观性要求对各种基材连接器端子选择性进行镍/金/锡/铜/银/钯电镀，电镀类型有连续镀，挂镀，震镀，转镀； 电镀方式有喷镀，刷镀，点镀，闪镀等； 电镀后做好后处理（清洗/封孔/干燥）交付下家装配验证。
3、铝合金阳极氧化工艺开发，硬氧，化氧等新工艺。
4、按开发流程对新产品本工位进行成本工时计算，建立BOM表。
5、联系供应商进行新技术新工艺的开发， 每季度上报技术报告至电镀技委会交流学习。
6、7s的推进、提升产品制造过程中节约成本的不断改善， 同时为兄弟部门提供技术支持及服务。

工作职责:
1、国有大型企业871厂集成电路后道封装工厂制程管控
2、晶圆的减薄/划片/粘片/Bonding/Molding/电镀/剪切成型/打印/抽检各工位重要参数的点检控制
3、集成电路管脚镀锡程控自动电镀线工艺的管理与维护。
4、根据欧盟标准集成电路镀锡铅切换至Lead Free.