岗位职责
熟练掌握产品性能指标、产品特点及应用要求
负责产品电路仿真、版图设计开发及优化，形成相关版图文件
负责与foundry进行芯片加工过程中的协调工作
负责芯片加工后的性能评估及优化
负责芯片应用过程中的技术支持和技术服务
配合新品研制过程中的新技术、新工艺、新材料验证
负责项目申报的相关文件起草和竞标等工作，如项目立项报告、投标文件、总结报告等
依据项目各个阶段及节点控制要求，组织申请科研项目各阶段的评审工作
查找项目运行过程中出现的专利，并组织进行申报
其他领导交办的任务
业务能力要求
1.熟悉光电器件制造、试验流程和质量相关要求，具备光电器件电路应用基础；
2.具备电路相关专业知识，能够阅读相关产品资料；
3.熟练应用OFFICE办公软件。
芯片研发要求
完整开发链：芯片设计-流片-封装-可靠性测试
资源整合型：筛选外部芯片+自主封装测试
核心技能要求：
半导体器件（二极管，三极管，工艺器件)开发经验
芯片版图设计及仿真能力
产品方向：覆盖全部二三极管及工艺类器件（MOSFETHPT等）


质量职责（分解质量体系对部门的相关要求）
把“产品质量目标”放在公司工作方针的突出地位，加强器件研发部质量管理体系的贯彻和执行
为保证和提高产品质量落实好标准、工艺、技术管理工作，保证和提高工作质量
负责新产品、新工艺、新材料等科研项目立项、策划、攻关、验证、验收、实施等全过程质量管控
按照质量管理体系要求完成新产品设计开发、新工艺技术攻关工作
岗位考核主要指标
按进度、按节点完成电路仿真及版图设计开发工作
按要求及时完成文件归档、芯片评估、验证等工作
按进度、按节点完成领导交办的其它工作