工作职责：

1、参与制定并执行集团技术发展战略和年度研发规划，确保研发方向与公司总体战略保持一致；

2、负责组织研究行业最新技术趋势，评估并引入新技术、新工艺，推动技术革新和产品升级，主导制定关键产品的技术路线图和平台化规划；

3、全面负责软硬件产品从概念、立项、研发、试产到量产导入的全过程，对项目的进度、质量、成本和交付目标负责；

4、建立、优化并推行高效、标准化、可度量的研发管理流程和规范，提升研发质量和效率；

5、作为研发端的核心接口，主导与产品管理、供应链、生产制造、质量控制、市场销售等部门的协同工作，确保信息流畅、决策高效；

6、系统性识别研发全链条中的技术风险、供应链风险和项目风险，并制定应对策略。

7、负责研发中心的组织架构设计、团队搭建和能力建设，建立技术任职资格体系和人才培养机制，规划团队的技术成长路径；

8、负责编制和管理研发中心的年度预算，合理控制人力、设备、项目等各项成本；高效分配内部研发资源，评估和管理外部技术合作与外包资源；9、主导关键技术决策和架构评审，解决重大技术难题；10、建立和完善产品质量保证体系，推动质量文化建设，确保产品符合设计规格、行业标准及客户要求。

任职要求：

1、计算机科学、软件工程、电子工程、自动化、通信工程等相关专业本科及以上学历；10年以上研发工作经验，其中至少5年以上担任研发总监、高级研发经理或同类高级管理职位，拥有大型软硬件结合产品（如IoT设备、智能硬件、机器人、汽车电子、医疗设备、在线监测设备等）的研发管理成功经验；必须具备从0到1主导并成功交付至少2款复杂的软硬件一体化产品的完整经历，并熟悉其量产流程；

2、精通至少一个领域的软件开发（如嵌入式软件、底层驱动、云端平台、移动端App或AI算法），对敏捷开发、DevOps、CI/CD有深刻理解和实践；

3、熟悉硬件开发流程，包括但不限于硬件架构、PCB设计、元器件选型、射频/天线、电源管理、结构设计等。能与技术团队进行深度技术讨论和决策；

4、具备强烈的市场和技术结合意识，能将市场需求转化为具体的技术规格和研发计划；

5、具备构建和优化覆盖需求-设计-开发-测试-试产-量产-运维全过程的研发管理体系的能力。熟悉IPD、APQP等集成产品开发流程者优先；

6、精通项目管理方法论（如PMP/Prince2认证为佳），擅长资源调配、风险识别、成本控制和进度管理，能同时领导多个重要项目并行推进；

7、具备与采购、生产、质量、供应商管理等部门协同的经验，深刻理解设计-for-制造（DFM）、设计-for-测试（DFT）原则，能有效推动研发与生产的无缝对接。

8、具备50人以上跨学科技术团队（包含软件、硬件、测试、结构、项目管理等）的管理经验，卓越的团队搭建、人才培养和领导激励能力；

9、具备出色的技术战略规划能力，能制定与集团业务发展相匹配的技术路线图，并推动落地；

10、优秀的沟通、协调和谈判能力，能高效协同市场、销售、运营等业务部门；

11、有从初创公司到规模化公司经历者；有成功主导技术平台化、模块化建设，并显著提升研发效率经验者优先。