文件编制 : 1、转换开发导入的流程图,PFEMA, CC/SC,CP,并定期更新 2、制定各类现场操作标准化的文件 3、制定点检表,防错点简表,清洁点检表等 问题处理: 1、分析原因,提供临时和永久的解决方案,解决现场生产过程中各类异常问题 2、设计实验,问题总结, 并形成正式报告 良率提升: 1、降低正负极片工艺损耗,改善过程不良(断带,撞极耳,缩孔,机械压伤等外观不良) 2、改善装配级组过程不良(对齐度不良, 短路不良, 极耳撕裂,机械损伤等外观不良) 3、改善电芯测试过程不良(自放电,尺寸不良, 械损伤等外观不良) 失效分析: 1、新产品的导入、试产的安排、生产指导 2、解剖、分析、改善极组电芯失效(极组电芯失效短路极组和电芯/自放电电芯/充放电异常电芯/TR电芯/客诉电芯) 产线审核: 1、检查现场生产作业合规性 2、迎接外部客户审核,以及分析和改善客户审核所提的问题