职责业绩:
带领部门成员负责国产所有车型，从项目研发启动到EOP全生命周期整车质量管理。
负责业务单元ISO内审。参与制定优化公司质量管理流程和系统优化。
招聘，培训，并制定部门战略发展计划和预算并推动团队创新。
间接领导华晨宝马研发部门质量管理业务。开创宝马在华首个跨部门夸公司领导和管理模式。
自2018年起每年年人员130%增长以上，本土化率从46%提高到92%。
本部门为德国质量管理总部在中国设立的唯一分部门，直接向德国汇报。
参加每年经销商大会并代表内外饰研发部门做售后质量报告。

5人
职责业绩:
1. 带领团队负责所有在华销售量产车型和启动项目车型（10款车型）内外饰质量问题管理。参与和跟踪关键问题解决进展，并制定年度项目质量预测目标。
2. 组织相关资源并建立问题快速解决团队。带领并指导团队对严重问题进行快速有效分析。
3. 制定项目质量管理流程和汇报文件，通过分析量产车型的相关数据，制定项目质量目标并推动相关部门实现目标。
4. 通过对项目质量相关数据进行监控分析，发现潜在风险，组织人员及时分析，跟踪并监督相关问题解决进展。
5. 组织会议，听取，收集和指导中德质量工程师和研发工程师对相关问题分析解决进展的汇报，并协调相关资源推动问题解决进展。
6. 做为车身内外饰质量负责人代表在中国区经销商大会介绍所以客户质量问题。
在担任项目质量管理负责人期间，带领团队负责中国区三个平台11款车型的所有车身及内外饰质量管理。通过对问题的监控，跟踪和监督，成功解决了多个客户相关严重问题，半年内质量问题数量降低21%。此岗位为宝马中国首个项目质量管理的职位，并由中国人担任。得到了总公司三个项目平台中国区项目经理的认可和公司领导的认可。

0人
职责业绩:
驻厂工程部代表，负责工程相关的项目启动和工厂整合工作。
1. 解决车型SOP前期和后期出现的所有车身及装饰件设计问题。与相关部门协调，参与并指导问题的深度分析和解决。制定临时解决方案保证生产并与总部相关部门沟通，参与并制定工程问题最终解决方案。
2. 参与并协调SOP之前车型的项目启动工作。
3. 签发工厂偏差认可。

2人
职责业绩:
职责: 兼职内饰功能件专家
1、建立仪表板储物系统设计经验总结数据库
2、建立并完善杂物箱总成及锁机构设计指导书、检查清单、设计模板
3、建立其他类型储物盒设计指导书、检查清单、设计模板
4、建立笔夹、卡夹、眼镜盒及硬币盒等典型结构设计指导书、检查清单、设计模板
5、建立并及时更新储物系统DFMEA模板
6、进行项目关键门的设计评审，签发相关设计质量控制文件
7、负责储物系统PV图纸审核
8、建立仪表板储物系统CPP零件库
9、支持项目开发和创新设计
职责: 汽车内饰设计工程师 - 仪表板，副仪表板
1. 精通CATIA: Part Design, GSD, DMU, Assembly 和 Drafting。精通参数化设计和规范化设计并应用在用在所有产品设计中。
独立负责仪表板左右端板，储物盒，手套箱总成的分析和设计工作。
2. 了解并掌握加工工艺方面知识，对仪表板设计进行可行性分析，并在设计过程中充分考虑降低成本等因素。其中，通过对手套箱的设计进行更改，预计实现节省成本2000万元。
3. 负责某项目的副仪表板的设计工作。
职责: 产品工程师 - 仪表板，副仪表板
1. 掌握产品开发流程。带领团队通过公司内部项目审查。
2. 掌握仪表板和副仪表板产品和相关产品知识，掌握其设计，装配和工艺流程。
3. 独立制作并维护仪表板和副仪表板QBOM和EBOM。并对仪表板和副仪表板结构做可行性分析。
4. 指导和协调印度TATA-Johnson Controls进行大众项目仪表板和副仪表板的图纸设计工作。
5. 使用6 Sigma方法解决气囊爆破试验问题。
美国塔夫茨大学
2009.09-2010.02
教育学讲师
波士顿
0人
职责业绩:
1. 协助教授负责机械电子，固体力学，有限元分析方法的课程的作业批改和答疑。
2. 指导学生LabVIEW的学习并参加NXT模块的设计。
3. 设计MEMS Aeroacoustic Mic Arrays 封装系统。
4. MEMS半导体传感器加工。
5. 定期组织答疑，批复作业和考卷，参与并指导本科生毕业设计。

伍斯特
0人
职责业绩:
1. 微型压力传感器（MEMS）的研究: 使用三种方法（光学测量，理论分析与计算，有限元分析）无损伤测量微型压力传感器薄膜的弹性模量和厚度。使用激光干涉测量显微镜检测MEMS micro-mirror 并用COMSOL有限元分析结果对以校正。
2. 光学测量: 设计并组装激光干涉显微镜来测量微机械电子系统，研究全息测量，激光干涉技术。
3. 医疗仪器研发: 与哈佛大学医学院合作开发新式耳镜 ， 使用Pro/E 设计整个耳镜系统并加工 ， 并用光学干涉法测量样品震动属性并用有限元分析。
4. 半导体加工: 制作微型梁用来测试。研究半导体加工工艺。