很多人对于“功能强大且高效”的3D打印新品还是半信半疑，不过在Texas Instruments新推出了3D打印芯片之后，这种言论得到了很大改观。

Texas Instruments是一家非常低调的公司，上市过SLA3D打印机DLP技术的芯片。近日，随着DLP9500UV芯片组的发布，德州仪器（TI）DLP产品事业部巩固了成像技术方面的地位。作为DLP产品组合的最新成员，该芯片组包含最高分辨率的紫外线（UV）DLP芯片，可在工业和医疗成像应用中使感光材料迅速曝光并对其进行加工处理。

这并不是DLP产品事业部第一次涉足UV成像技术，此前我们就已经为我们的DLP 设计公司合作伙伴提供过UV产品。除DLP9500UV外，今年秋天我们还将奉上一种UV芯片组 —— DLP7000UV，并将公开供应给开发人员。

DLP7000UV和DLP9500UV数字微镜器件（DMD）均可实现很高的分辨率、很快的模式切换速度，并专为在363–420nm的波长中曝光进行了优化。

虽然这两种芯片组都可提供较低的热阻、较大的光学功率（达2.5功率密度）以及专为UV波长传输而优化的封装窗口，但两者之间仍有几处关键差异值得开发人员的注意。如果你正在寻找速度最快的可用UV DLP芯片，并希望其适合中型平台且价位极具竞争力，那么DLP7000UV芯片组是很好的解决方案。但如果想获得更高的分辨率、并配备像素载入速度最高达48Gps（每秒十亿像素）以缩短生产周期时间，则应考虑DLP9500UV芯片组。

DLP9500UV芯片组具有强大功能，集高分辨率和高速度于一身，便于开发人员快速上手。它拥有超过200万个微镜（1920 × 1080），这使终端设备借助极少的打印头就能为较大的曝光区打印图像，并且支持接近1µm的打印特征尺寸。此外，它完美结合DLPC410数字控制器、DLPR410配置程序（PROM）与DLPA200 DMD微镜驱动器，从而能实现其很快的微镜加载速度。

这种灵活的解决方案可支持多种应用，包括直接成像光刻、3D打印、激光打标、液晶显示屏（LCD）/有机发光二极管（OLED）修复、工业应用中的计算机直接制版打印机、以及医疗应用中的眼科、光疗和高光谱成像。

 那么，这一切对开发人员而言有何意义？DLP UV芯片组已经帮助印刷电路板（PCB）的生产变为一种高效的过程，且让电路板上电子设计和阻焊模的图案结构独一无二。这些效能带来了基于低成本投入的高产量。此外，DLP7000UV和DLP9500UV已被添加到TI DLP产品组合使开发人员可访问并使用这些芯片组。

 DLP技术是一项极具灵活性的MEMS技术，通过其数以百万计的数字微镜器件以及每秒高达上万次的切换速度，可灵活地进行光的操控。在3D打印中，DLP技术中核心的数字微镜器件可帮助开发快速、精密的3D打印机。在打印过程中，打印机利用液态光聚合物树脂建造物体。

其中，基于 DLP 技术的系统从数字微镜器件中投影数字图形，能够在一次投影中有选择地固化并硬化感光聚合物的一层，从而提高吞吐量并且不受每一层的材料性质的控制。投影光学器件也可被用于控制平面像的分辨率以及调整分层厚度，以“打印”出平滑、精确的成品。这些优势与可靠性相结合，让DLP技术成为3D打印系统的关键组成部分，帮助构建大型的、对分辨率要求较高的、生产质量高的物体。

TI DLP产品中国区业务拓展经理郑海兵先生指出，基于DLP技术的3D打印机能够制作非常复杂的物体，并且能使物体的表面非常光滑。同时，DLP芯片支持很多种波长，这使其能兼容不同的树脂和聚合物。客户从而能够凭借DLP技术灵活地设计用于制作不同材料和颜色的物体的3D打印机。