随着半导体芯片成为国际主流，未来5年半导体材料将在产品终端需求爆发和长期单价下降两大因素的博弈中保持适度增长。随着新能源汽车和5G等应用场景的高速增长，半导体材料产业将进一步投入相关技术研发，半导体行业也将会在新应用场景下得到更多增长空间，而与之息息相关的半导体猎头，也将迎来史无前例的发展。今天，小编为猎头们整理了半导体猎头那些不得不知道的干货，帮助我们猎头有更多的成长！

半导体制造产业链由设计、制造和封装测试环节构成，其产品广泛应用于移动通信、电力电子、国防军工等领域。广义上的半导体材料可以分为三类，包括半导体基础（衬底）材料、半导体制造辅助材料、和半导体封装材料（前两者又可以被认为是狭义上的半导体材料），是半导体产业链的基石。

而半导体生产仍旧以晶圆为核心（晶圆本身占据了最大的市场份额，高出其他材料一个数量级），半导体产业需要的材料纷繁复杂，其中最基础的就是晶圆。绝大部分半导体产品都必须以晶圆为衬底，经过复杂的加工之后才能制造出来，晶圆的物理性质直接决定了最终产品的性质和性能。半导体产业之所以得名，就是因为晶圆是由电学上的半导体材料制成的，其中最具代表性，也是应用最广的就是硅材料，除此之外，砷化镓、氮化镓、碳化硅、金刚石等晶体，只要具备所需的物理特性（往往尤其特殊的晶体结构带来），都可以用来制作不同需求的半导体产品。以硅片为例，制造过程主要包括精炼提纯、拉晶、切片、抛光等步骤，硅原料会先被高温化学反应熔炼提纯，之后在高温液体状态下被拉铸成单晶硅锭，硅锭再被切割为硅片，经过打磨抛光等之后就可以送至晶圆厂进行加工。随着下游终端产品对于精密度的要求越发高，晶圆材料的制备也将在纯度等指标方面精益求精，同时，各种不同的晶圆材料也会为了适配多元化需求而得到更多应用。

除硅片以外，复杂的半导体制造工艺中还需要大量化工材料，主要包括掩模版、光刻胶、靶材、抛光液抛光垫、电子特气等。大部分材料都属于一般性化工产品，相关行业的龙头都是传统化工巨头，往往将相关业务作为众多部门中的一部分。硅片和其他材料送至晶圆厂以后，前后要经历数千道工序才能完成加工，包括：

1.氧化：硅片需要被加热处理，在表面形成氧化膜，从而产生合适的物理化学特性；

2.光刻：将光刻胶涂抹至硅片表面，再通过透镜显影，将掩模版上图形等比缩小后照射在光刻胶上，被照射到的光刻胶的物理化学性质会被改变；

3.刻蚀：定向清除部分光刻胶之后，就可以对露出的部分进行等离子轰击，从而在基底上刻下需要的线路图形；

4.薄膜沉积：将金属材料和介电质材料沉积在硅片表面形成薄膜，之后再通过刻蚀完成电路和导线的制备；

5.离子注入：通过等离子体轰击向硅晶格中注入所需离子，达成所需物理特性；

6.退火：离子注入有可能破坏晶格，造成芯片缺芯，需要高温退火，使得晶格结构得以恢复；

7.清洗：大部分步骤都会造成一定的杂质残留，需要及时清洗干净，才能进入下一步骤；

8.量测：每一步骤的处理都需要硅片已经满足一定的性质和条件，这就要求必须准确测量硅片在生产过程中的各项参数，并及时检测出缺陷。晶圆加工过程技术难度大、工艺步骤多、良率要求高，需求大量各式固体、液体、胶体、气体材料，不同工序所用材料实际上相差巨大，因此往往需要不同的企业供货，形成许许多多单独体量不大但总量可观的细分市场。

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