本文将通过一些简单通俗的语言，帮您讲清“半导体”、“集成电路”、“芯片”等概念，一文即可轻松简单搞懂半导体。同时半导体行业产业链以及对标企业都有谁？半导体上游产业相关都有谁？下方资料即可获取。

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称为导体。半导体在正常情况是不导电的，但是在一定条件下可以导电。根据这种特性就可以将运用在电路的设计上，将它变成一个类似开关的结构。半导体的优势是微型化，。原本需要大量导线和开关的电路，全部可以用二极管集中在一个小小的电路板上，这时它就有了新的名字叫做“集成电路”。

集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。可光一个电路板是没法帮用户实现功能的，这时候就需要将不同类型的集成电路封装起来，然后再加上引脚，这时候集成电路就华丽变身成为“芯片”了。
 

搞清楚半导体、集成电路、芯片这些概念后，我们就要说说我们经常听到的一些高端又难懂的专业词汇了。例如，“晶圆”、“光刻机”、“刻蚀”等词语，半导体产业链可以大致分为集成电路设计、芯片制造、封装及测试三个主要环节。

首先集成电路设计是整个半导体产业链的主导，负责设计电路结构以实现相应功能，之后再找芯片代工厂实现生产制造。这个领域目前大家耳熟的企业有苹果、高通、华为海思等，这些公司只负责芯片的设计而不涉及到具体的生产。

之后便是芯片制造环节，因为这个环节涉及到众多的高纯度特殊材料以及高精度设备，所以技术壁垒很高，需要长时间的资本投入和科研投入。我们经常听到的一些专业词汇，如“光刻”、“刻蚀”、“离子注入”、“EUV”等工艺及设备都是这个环节用到的。同时，这个环节也是我们被卡脖子的重灾区，尤其是一些先进制程所需的材料及设备我们仍有较大差距。经常听到的台积电、中芯国际等就是晶圆制造代工厂，目前台积电已经稳居行业龙头，占有一半以上的市场份额。

最后是芯片的封装测试，是将集成电路进行切割、连接、封装进行物理保护然后再进行功能和性能测试的工艺。由于技术和资金门槛相对较低，封测业属于产业链中的"劳动密集型"，中国封测业在国际上非常有竞争力。而三星和英特尔等则是少数几家拥有从芯片设计、到芯片制造、再到封装测试全产业链的大型企业。

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